1、首批位机构嘉宾名单公布！集微半导体峰会持续火热报名中

2、集微政策峰会升级延伸上海临港东方芯港推介会“首秀”

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1、首批位机构嘉宾名单公布！集微半导体峰会持续火热报名中

集微峰会首批位企业嘉宾名单2、集微政策峰会升级延伸上海临港东方芯港推介会“首秀”集微网消息第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧隆重举行，将为产业、资本、政府三方提供高效的沟通渠道及合作空间。经过多年发展，集微半导体峰会已成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。第五届集微半导体峰会报名通道开启仅10天时间，报名已超人，火爆程度空前高涨。首批确认参会的位嘉宾名单已公布，包括首批位企业嘉宾及首批位机构嘉宾，该批嘉宾汇聚来自行业领先企业、顶级机构的董事长、CEO、创始人、总经理。后续峰会组委会将分批陆续公布确认参加嘉宾名单，本届峰会预计将有余位嘉宾出席，规模空前盛大。自年集微半导体峰会重磅推出“首届政策峰会”以来，政策峰会已成为集微半导体峰会的“重头戏”之一。“挤爆”的政策峰会现场折射出了企业与园区对接的迫切需求，爱集微也不断收到来自企业与园区方面的需求，这激励爱集微继续践行促进双方对话合作的初心使命。而此次峰会上，政策峰会将全方位升级，14个园区同台展示“芯”实力。同时，爱集微搭建企业与园区对话平台继续深化延伸——上海临港新片区“东方芯港”推介会将同期举办。上海临港新片区“东方芯港”专场推介会将设置“东方芯港”政策宣介、圆桌论坛和集成电路特色产业园发布等环节。届时，上海临港新片区管委会、临港集团相关领导将出席会议，与行业专家、优秀企业等就集成电路产业相关热点问题进行高峰对话。上海临港新片区自揭牌之日起即受到外界广泛


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