PCB网城讯据芯三板消息，继苹果公布最新的供应链名单之后，三星也于近日公示了年最新核心供应链名单，含家供应商。

三星供应链名单中，韩国本土公司最多，有40个，占比约40%；日本和美国公司紧跟其后，分别为22个和17个，占比约22%以及17%；中国公司为14个，约占14%；剩下的5个公司分别来自新加坡、德国、瑞士、英国、墨西哥。

三星作为韩国最大的企业集团，其供应链很大程度可以反应韩国对全球各地区在半导体方面的依赖程度。从三星的供应链名单来看，日企的数量为22家，仅次于韩企的数量，这意味着韩国在很大程度上依赖于日本的半导体供应。

健鼎科技

年在中国台湾桃园平镇工厂正式量产,主要从事PCB的生产与研发。历经十余年，健鼎科技在中国台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。

有鉴于HDI需求畅旺已确定成为长期趋势，健鼎指出，年确定将开出湖北仙桃三厂的新产能，整体产能将提升10%左右，而扩充的产能中，约有3成是HDI产品，与目前HDI占健鼎的营收比重相当，等同于其HDI也会有10%产能成长，不过健鼎表示，届时市场需求如果还像年一样强劲，不排除下半年在无锡现有厂房继续开出新的HDI产能因应。

Ibiden

Ibiden（揖斐电）拥有3大业务部门：工程家装材料事业部(营收约占25%)、陶瓷材料事业部(营收约占30%)、电子事业部(营收和净利润都是最高的)。电子事业部有6个工厂，其中日本3个工厂，北京、马来西亚和菲律宾各1个工厂。目前只有北京工厂生产PCB，其它5个工厂只做封装基板FCBGA。北京工厂的主要产品为HDI，采用mSAP，年营收合计为9.89亿元人民币；北京揖斐电总经理袁本镇表示，揖斐电从年开始量产FCBGA，受服务器的带动目前专注生产大尺寸的FCBGA，价格约四、五千美金/㎡。

Ibiden4月27日于日股盘后发新闻稿宣布，为了应对旺盛的客户需求，计划对旗下河间业务场(岐阜县大垣市河间町)投资1,亿日元(约.5亿人民币)增产高性能IC封装基板，预计于年度完工量产。

Meiko

MEIKO（名幸电子）株式会社成立于年，现已发展成为具有强大经济实力的跨国集团公司，并在日本成功上市。其主营业务为设计、制造和销售高精度多层PCB及表面贴装产品（SMT），PCB月产量近50万平方米，产值50亿人民币，居于全球行业领先水平，主要客户为索尼、松下、日立、三菱、佳能、丰田、博世、摩托罗拉、西门子等国际知名品牌企业。本集团在日本国内及中国大陆共设有7家工厂，同时在欧洲美洲等全球各地共设立十多个营销网点，并在韩国、菲律宾设立了PCB设计研发中心，目前正在筹建越南河内的新工厂。

据日经新闻6月16日报道，Meiko计划在年投资约亿日元在日本山形县兴建车用PCB新工厂，将日本车用先进PCB产能扩张至现行3倍，主因日本车厂正推动先进驾驶辅助等车辆电子化措施带动订单增加，也将成为Meiko15年来首度在日本大规模投资。

Daeduck

大德集团(DaeduckGroup)旗下有大德电子(DaeduckElectronics)、DaeduckGDS、Aperio、YoungTech等印刷可调直流电源电路板子公司，其中，大德电子、DaeduckGDS与YoungTech主要供应软板(Flexible可调直流电源PCB，F可调直流电源PCB)、多层板(Multi-layer可调直流电源PCB，MLB)、高密度连接板(HighDensityInterconnect，HDI)等可调直流电源PCB，Aperio则以IC载板为主要产品。

另外，大德集团旗下子公司Aperio为韩国少数以IC载板为主要营收来源的厂商，其他如三星电机(SamsungElectro-Mechanics，Semco)、永丰集团子公司KCC(KoreaCircuitCompany)、LGInnotek及Simmtech等韩国可调直流电源PCB厂的产品线皆同时涵盖IC载板与可调直流电源PCB。

DAP